Từ ngày 27 đến ngày 29 tháng 4, Hội chợ Pin quốc tế Trung Quốc lần thứ 16 (CIBF2024) đã được tổ chức tại Trung tâm triển lãm quốc tế Trùng Khánh.
Ngày 27 tháng 4, Dacheng Precision đã tổ chức buổi ra mắt công nghệ mới tại gian hàng N3T049. Các chuyên gia R&D cao cấp của Dacheng Precision đã giới thiệu chi tiết về các công nghệ và sản phẩm mới. Tại hội nghị này, Dacheng Precision đã mang đến công nghệ tiên tiến nhất và máy đo mật độ diện tích tia X SUPER+ với tốc độ quét cực cao lên đến 80 m/phút. Đông đảo khách tham quan đã được thu hút và chăm chú lắng nghe.
Máy đo mật độ diện tích tia X SUPER+
Đây là lần đầu tiên máy đo mật độ diện tích tia X SUPER+ được trang bị đầu dò tia bán dẫn thể rắn đầu tiên trong ngành để đo điện cực. Với tốc độ quét cực cao 80m/phút, máy có thể tự động chuyển đổi kích thước điểm, tính đến tất cả các yêu cầu dữ liệu mật độ diện tích của dây chuyền sản xuất. Máy có thể kiểm soát diện tích làm mỏng cạnh để thực hiện phép đo điện cực.
Nhiều nhà sản xuất pin hàng đầu được báo cáo đã sử dụng máy đo mật độ diện tích Super+ X-Ray trong nhà máy của họ. Theo phản hồi của họ, thiết bị này giúp doanh nghiệp giảm đáng kể chi phí vận hành, cải thiện đáng kể năng suất và giảm mức tiêu thụ năng lượng hơn nữa.
Ngoài máy đo mật độ diện tích SUPER+ X-Ray, Dacheng Precision còn giới thiệu dòng sản phẩm mới SUPER như máy đo độ dày và mật độ diện tích SUPER CDM và máy đo độ dày laser SUPER.
Triển lãm Pin Quốc tế Trung Quốc đã khép lại thành công tốt đẹp! Trong tương lai, Dacheng Precision sẽ tăng cường đầu tư nghiên cứu và phát triển, liên tục tối ưu hóa hiệu suất sản phẩm và cung cấp cho khách hàng các giải pháp sản xuất hiệu quả và thông minh hơn.
Thời gian đăng: 14-05-2024
